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Descripción Precio por unidad
Unidad de embalaje		 Disponibilidad
KIOXIA
KIOXIA THGBMHG8C4LBAWR_REEL

THGBMHG8C4LBAWR_REEL

Managed NAND-Flash 32GB 3D TLC N.º de artículo: ICEMMC1079 Encapsulado: BGA153 Presentación: REEL
Precio por unidad
25.24 
Unidad de embalaje
1000
Disponibilidad
14 Semanas
A consultar
Pieza obsoleta
Precios, plazos de entrega Buscar alternativas
100% 
Type3D TLC Density32GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm

Alternativas

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Descripción Precio por unidad
Unidad de embalaje		 Disponibilidad
KIOXIA
KIOXIA THGAMRG8T13BAIL_TRAY

THGAMRG8T13BAIL_TRAY

Managed NAND-Flash 32GB 3D TLC N.º de artículo: ICEMMC1054 Encapsulado: BGA153 Presentación: TRAY
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
152
Disponibilidad
14 Semanas
A consultar
Pieza obsoleta
Precios, plazos de entrega Buscar alternativas Hoja de datos
95% 
Type3D TLC Density32GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
KIOXIA
KIOXIA THGAMVG8T13BAIL_TRAY

THGAMVG8T13BAIL_TRAY

Managed NAND-Flash 32GB 3D TLC N.º de artículo: ICEMMC1122 Encapsulado: BGA153 Presentación: TRAY
Precio por unidad
10.59 
Unidad de embalaje
152
Disponibilidad
18 Semanas
A consultar
Precios, plazos de entrega Buscar alternativas Hoja de datos
95% 
Type3D TLC Density32GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
TRANSCEND
TRANSCEND TS32GEMC410T

TS32GEMC410T

eMMC 32GB 5.1 3D TLC N.º de artículo: ICEMMC1177 Encapsulado: BGA153 Presentación: TRAY
Precio por unidad
15.28 
Unidad de embalaje
1
Disponibilidad
2 Semanas
A consultar
Precios, plazos de entrega Buscar alternativas Hoja de datos
95% 
Type3D TLC Density32GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
ESMT
ESMT FC51J32SJTS1A-2.5BWGE2A

FC51J32SJTS1A-2.5BWGE2A

Managed NAND-Flash 32GB 5.1 3D TLC N.º de artículo: ICEMMC1202 Encapsulado: BGA153 Presentación: TRAY
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
1
Disponibilidad
10 Semanas
A consultar
Precios, plazos de entrega Buscar alternativas
95% 
Type3D TLC Density32GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
KIOXIA
KIOXIA THGBMHG8C4LBAU7_TRAY

THGBMHG8C4LBAU7_TRAY

Managed NAND-Flash 32GB 105°C N.º de artículo: ICEMMC1081 Encapsulado: BGA153 Presentación: TRAY
Precio por unidad
33.31 
Unidad de embalaje
152
Disponibilidad
14 Semanas
A consultar
Pieza obsoleta
Precios, plazos de entrega Buscar alternativas Hoja de datos
85% 
Type3D TLC Density32GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.105°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
INSIGNIS
INSIGNIS NSEC53T032-IT

NSEC53T032-IT

Managed NAND-Flash 32GByte 5.0 N.º de artículo: ICEMMC1089 Encapsulado: BGA153 Presentación: TRAY
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
152
Disponibilidad
41 Semanas
A consultar
Precios, plazos de entrega Buscar alternativas Hoja de datos
84% 
Type3D TLC Density32GByte
Oper.temp.min.-40°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
SWISSBIT
SWISSBIT SFEM032GB1ED1TO-I-5E-111-STD

SFEM032GB1ED1TO-I-5E-111-STD

Managed NAND-Flash 32GByte EM30 N.º de artículo: ICEMMC1097 Encapsulado: BGA153 Presentación: TRAY
Precio por unidad
20.65 
Unidad de embalaje
1
Disponibilidad
14 Semanas
A consultar
Precios, plazos de entrega Buscar alternativas Hoja de datos
84% 
Type3D TLC Density32GByte
Oper.temp.min.-40°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
SWISSBIT
SWISSBIT SFEM032GB2ED1TO-I-5E-111-STD

SFEM032GB2ED1TO-I-5E-111-STD

Industrial eMMC ATS2 3DTLC 32GB EM30 85C N.º de artículo: ICEMMC1152 Encapsulado: BGA153 Presentación: TRAY
Precio por unidad
12.77 
Unidad de embalaje
1
Disponibilidad
14 Semanas
A consultar
Precios, plazos de entrega Buscar alternativas Hoja de datos
84% 
Type3D TLC Density32GByte
Oper.temp.min.-40°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
SWISSBIT
SWISSBIT SFEM032GB2ED1TO-A-5E-111-STD

SFEM032GB2ED1TO-A-5E-111-STD

Autom. eMMC ATS2 3DTLC 32GB EM30 105°C N.º de artículo: ICEMMC1181 Encapsulado: BGA153 Presentación: TRAY
Precio por unidad
18.24 
Unidad de embalaje
1
Disponibilidad
14 Semanas
A consultar
Precios, plazos de entrega Buscar alternativas
69% 
Type3D TLC Density32GByte
Oper.temp.min.-40°C Oper.temp.max.105°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm