Interface ICs
Descripción | Precio por unidad Unidad de embalaje |
Disponibilidad | |||
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NJW1280RB2-TE1Audio IC Encapsulado: EQFN16-G2 Presentación: REEL |
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
2500
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Disponibilidad
26 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega | |
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NJW1327FU1-TE1Video IC Encapsulado: TVSP-8 Presentación: REEL |
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
2500
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Disponibilidad
52 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega | |
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NJW1351KK1-TE1Video IC Encapsulado: SSOP-20 Presentación: REEL |
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
2500
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Disponibilidad
26 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega | |
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NJW1351KU1-TE1Video IC Encapsulado: ESON-8 Presentación: REEL |
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
2500
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Disponibilidad
26 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega | |
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NJW1504V-TE1Silicon RF IC Encapsulado: TVSP-8 Presentación: REEL |
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
2500
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Disponibilidad
40 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega | |
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NJW2307VC3-TE1Silicon RF IC Encapsulado: SSOP-16 Presentación: REEL |
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
2500
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Disponibilidad
26 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega | |
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NJW1341VC3-TE1Video IC Encapsulado: MSOP8 Presentación: REEL |
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
2500
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Disponibilidad
26 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega | |
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SP005924554MERUS EVAL BOARD MA2304PNS_B N.º de artículo: ICOP7766 Encapsulado: PCB Presentación: BOX |
Precio por unidad
342.06 $
Unidad de embalaje
1
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Disponibilidad
6 Semanas
A consultar
Pieza obsoleta
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Precios, plazos de entrega | |
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0275.Y00.001-01Airbag/SBC Test Board CG90x N.º de artículo: ASSP2112 Encapsulado: PCB Presentación: BOX |
Precio por unidad
1010.97 $
Unidad de embalaje
1
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Disponibilidad
4 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega | |
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CJ125Semiconductors Encapsulado: SOIC24 Presentación: REEL |
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
1800
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Disponibilidad
24 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega | |
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NJM2295AV-TE1Silicon RF IC Encapsulado: SOT23-6 Presentación: REEL |
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
2500
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Disponibilidad
40 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega | |
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NJM2552V-TE1Silicon RF IC Encapsulado: TVSP-10 Presentación: REEL |
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
2500
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Disponibilidad
26 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega | |
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NJM2783V-TE1Audio IC Encapsulado: SSOP-8 Presentación: REEL |
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
2500
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Disponibilidad
26 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega | |
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NJU72501MG2-TE1Audio IC Encapsulado: EQFN-12 Presentación: REEL |
Precio por unidad
A consultar
Unidad de embalaje
2500
|
Disponibilidad
26 Semanas
A consultar
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Precios, plazos de entrega |
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