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		NJW1280MG2-TE1 Audio IC Encapsulado: TVSP10 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 2500	Disponibilidad 26 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		NJW1280RB2-TE1 Audio IC Encapsulado: EQFN16-G2 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 2500	Disponibilidad 26 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		NJW1327FU1-TE1 Video IC Encapsulado: TVSP-8 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 2500	Disponibilidad 52 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		NJW1351KK1-TE1 Video IC Encapsulado: SSOP-20 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 2500	Disponibilidad 26 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		NJW1351KU1-TE1 Video IC Encapsulado: ESON-8 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 2500	Disponibilidad 26 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		NJW1504V-TE1 Silicon RF IC Encapsulado: TVSP-8 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 2500	Disponibilidad 40 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		NJW2307VC3-TE1 Silicon RF IC Encapsulado: SSOP-16 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 2500	Disponibilidad 26 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		NJW1341VC3-TE1 Video IC Encapsulado: MSOP8 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 2500	Disponibilidad 26 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		SP005924554 MERUS EVAL BOARD MA2304PNS_B N.º de artículo: ICOP7766 Encapsulado: PCB Presentación: BOX	Precio por unidad 346.27 $ Unidad de embalaje 1	Disponibilidad 6 Semanas A consultar Pieza obsoleta	Precios, plazos de entrega
		0275.Y00.001-01 Airbag/SBC Test Board CG90x N.º de artículo: ASSP2112 Encapsulado: PCB Presentación: BOX	Precio por unidad 1023.41 $ Unidad de embalaje 1	Disponibilidad 4 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		CJ125 Semiconductors Encapsulado: SOIC24 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 1800	Disponibilidad 24 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		NJM2295AV-TE1 Silicon RF IC Encapsulado: SOT23-6 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 2500	Disponibilidad 40 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		NJM2552V-TE1 Silicon RF IC Encapsulado: TVSP-10 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 2500	Disponibilidad 26 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		NJM2783V-TE1 Audio IC Encapsulado: SSOP-8 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 2500	Disponibilidad 26 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		NJU72501MG2-TE1 Audio IC Encapsulado: EQFN-12 Presentación: REEL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 2500	Disponibilidad 26 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega
		IRAUDAMP19 class D audio power amplifier N.º de artículo: ASSP2181 Encapsulado: PQFN22 Presentación: INDIVIDUAL	Precio por unidad A consultar Unidad de embalaje 1	Disponibilidad 101 Semanas A consultar	Precios, plazos de entrega Hoja de datos

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