I510M0L0-2L-DVK
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Description:
OHIO PCB DEV KIT
Fabricante:
iVativ
Código de coincidencia (matchcode):
OHIO PCB DEV KIT
Rutronik No.:
RFMCU2318
Unidad de embalaje:
1
MOQ:
3
Encapsulado:
PCB
Presentación:
BOX
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Muestras
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- Frec. Mín
- 2360 MHz
- Frec. Máx.
- 2500 MHz
- Temperatura operativa mínima
- -40 °C
- memoria
- FLASH
- Memory size
- 192 kB
- MCU Architectur
- 32 bit
- Supply Volt.min
- -0,3 V
- RAM
- 24 kB
- GPIO
- 30 no.
- SPI
- YES
- USB
- YES
- I²C
- YES
- IEEE802.15.4
- YES
- IEEE802.15.1
- YES
- Inalámbrico
- TRANSCEIVE
- Temperatura operativa máxima
- 85 °C
- Supply volt.max
- 3,6 V
- Automoción
- NO
- Encapsulado
- PCB
- RoHS Status
- RoHS-conform
- Embalaje
- BOX
- ECCN
- EAR99
- Número de tarifa aduanera
- 85437090990
- País
- India
- Plazo de entrega del proveedor
- 14 Semanas
The OHIO Development Kit (DVK) is a platform that enables development of hostless Bluetooth Low Energy wireless connectivity. It provides multiple peripheral interfaces (SPI, UART, I2C) for easy integration with peripheral devices. The DVK includes Development tool chain, software development kit for Application development and example applications to test the following:
- Bluetooth Low Energy Wireless Functionality
- Concurrent mode
- Peripherals such as LEDs, Buttons, external memory, headers
- Module power consumption
- Wireless/Serial Firmware Upgrade
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